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服務器板(ban)設計，BGA數(shu)多，走(zou)線(xian)密集，差分對布線(xian)要求嚴格，同(tong)對誤差1mil內(nei)。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多個(ge)RF在同(tong)一PCB共存(cun)，需有效避免(mian)相互干(gan)擾。

醫療產品，心臟監護儀，EMC要求嚴格，協助客戶過(guo)EN60601認(ren)證。

軍(jun)工產品 18層(ceng)，超過10000Pin，表層(ceng)不走線，BGA PIN 可換線，嚴(yan)格繞線。

車(che)載電子，防震.防水.防干擾(rao)

工(gong)控(kong)主板，36顆板載DDR，保障數量眾(zhong)多的(de)on board內存穩(wen)定是(shi)設計難(nan)點

層數：4L 特殊工藝：無 表面處理(li)：OSP 材料(liao)：FR-4 TG130 外層線(xian)寬/線(xian)距：4/4mil 板(ban)厚：1.5mm 最(zui)小孔徑：0.2mm

層數：6L 板(ban)厚：1.6mm 特殊要(yao)求：無 表面處(chu)理(li)：OSP 材料：FR-4 TG150 外(wai)層線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)：3.0/3.5mil 內層線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju)：4.0/4.0mil 最小孔徑：0.2mm 銅厚：外(wai)層1oz，內層1oz 工藝(yi)難點：咖啡(fei)色油墨(mo)，焊盤之間下(xia)墨(mo)難度大

層數： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：無 表(biao)面處理(li)：OSP 材料：FR-4 TG150 外層線(xian)寬/線(xian)距: 4.0/4.0mil 內(nei)層線(xian)寬/線(xian)距: 4.0/4.0mil 最(zui)小孔徑： 0.2mm 銅(tong)厚：外層1oz，內(nei)層1oz

層(ceng)數： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：樹脂塞孔(kong)(kong) 表(biao)面(mian)處理(li)：沉金 材料：FR-4 TG170 外層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距: 2.95/2.95mil  內層(ceng)線(xian)寬/線(xian)距: 2.36/2.36mil 最小孔(kong)(kong)徑： 盲(mang)孔(kong)(kong)0.1mm，埋孔(kong)(kong)0.2mm，通(tong)孔(kong)(kong)0.2mm 銅厚：外層(ceng)1oz，內層(ceng)0.5oz & 1oz

層數：4L 特(te)殊工藝：無 表面處理：沉金 材料：FR-4 TG150 外層線(xian)寬/線(xian)距(ju)：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔徑：0.25mm

簡介：2階HDI激光盲埋(mai)孔(kong)板，應(ying)用于戶外大(da)型LED屏。 板名：2階HDI板 層數(shu)：8層 板材：高(gao)TG FR 4 板厚：2.0mm 單板大(da)小：129.9 *119.9mm 表面(mian)處理工藝(yi)：沉金 銅(tong)厚：1OZ 線寬/線距：3/3.3mil 孔(kong)徑：0.2mm 特殊(shu)工藝(yi)：POFV工藝(yi)(樹脂塞孔(kong)，表面(mian)鍍平)；電(dian)鍍填孔(kong)；控(kong)深銑。