SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測

等線(xian)SMT加工廠的首件是指滿(man)足焊接質量要(yao)求的表(biao)面組裝板。

一、第一塊表面貼裝板焊接將通過安裝、檢查平臺的表面貼裝電路板放在網狀傳送帶(dai)或(huo)鏈條導軌上，表面貼裝板(ban)根據其設(she)定的(de)速度水平用傳送帶(dai)緩慢進(jin)入爐內，并(bing)通過(guo)加熱區。保溫區、回流(liu)區和冷卻區，完成SMT貼片加(jia)工(gong)再流(liu)焊。及時在(zai)出(chu)口拿起表面貼裝板。操作時應佩戴防靜電帶。

二、首件表面(mian)貼裝板焊(han)接質量檢查

(1)檢驗方法(fa)

首塊表面組裝板上SMT貼片的焊接質量，根據組裝密度選用2 ~ 5倍放大鏡或3 ~ 20倍顯微鏡。

(2)檢查內容

檢(jian)查焊接是(shi)否(fou)充(chong)分，SMT芯片加工過程中是(shi)否(fou)有(you)錫膏熔化(hua)不充(chong)分的痕跡。

檢查焊點(dian)表(biao)面是(shi)否光滑，、有無孔洞缺陷及孔洞大小。

檢查焊(han)錫量是(shi)否適中，焊(han)點形狀是(shi)否為半月形。

檢查焊球和殘留物(wu)的數量。

檢查立柱(zhu)、虛(xu)焊(han)、橋、部件位移(yi)等不良率(lv)。

還要(yao)檢查PCB表面的顏色(se)變化(hua)。SMT芯(xin)片回流(liu)焊后，PCB允許有少量但(dan)均(jun)勻的

顏色變化。

(3)檢驗標準(zhun)

按本單位制定的企業標準或參照其他標準執行。目前大多數SMT芯片(pian)加工廠

采用IPC-A-610E。

三、根據(ju)第(di)一塊表(biao)面貼裝板的焊接質量檢查結果調整參(can)數。

①調整(zheng)參數，方便(bian)對(dui)、匯總分析。

②首(shou)先(xian)調整(微調)輸送(song)帶速度(du)，重(zhong)新(xin)測試(shi)溫(wen)度(du)曲(qu)線，試(shi)焊。

③如果焊接質量不(bu)能(neng)滿足要(yao)求，調整各溫(wen)區的溫(wen)度，直到焊接質量滿足要(yao)求